黑芝麻智能(02533.HK)：自动驾驶芯片先锋的价值重估机遇与挑战

黑芝麻智能(02533.HK)是国内领先的车规级智能汽车计算芯片及解决方案供应商，专注于自动驾驶芯片领域[4]。2025年上半年，公司实现营业收入2.53亿元人民币，同比增长40.4%，显示业务增长势头强劲；但同期净亏损7.62亿元人民币，主要因股份薪酬开支和研发投入增加[1]。公司当前股价约19.53-19.54港元，市值约144.5亿元人民币[2]，年初至今累计涨幅32.29%，跑赢恒生指数[0]。

在产品方面，公司通过华山系列和武当系列双线布局，提供高算力+跨域SoC解决方案[0]；其中华山A2000和武当C1236芯片预计2025年进入量产阶段，技术性能领先[6]。2025年被视为中高阶智驾SoC放量元年，公司迎来产品与客户双拐点[7]。

市场层面，全球自动驾驶芯片市场预计2025-2032年复合年增长率达20%，市场空间广阔[8]；L3自动驾驶技术预计未来3-5年进入成熟期，产业链分工将更加有序[0]。

1. 产品与客户双拐点
   ：2025年公司核心芯片产品量产，叠加中高阶智驾SoC市场放量，有望推动业绩高速增长[6][7]。
2. 跨界机器人赛道
   ：公司与智驰致远等企业建立战略合作，跨界机器人领域，开启估值重构机遇[3][5]。
3. 行业地位突出
   ：公司是全球第三大车规级高算力SoC供应商（按2023年出货量统计），已与超过49家汽车OEM及一级供应商合作（包括一汽、东风、博世等）[0]。

：短期盈利能力压力（2025年上半年净亏损扩大）[1]；自动驾驶芯片领域竞争激烈，技术迭代快[0]。
：核心芯片量产带来业绩增长（机构预计2025-2027年营收复合增长率超70%）[6]；全球自动驾驶芯片市场高速增长[8]；跨界机器人赛道开辟新增长曲线[3]。

黑芝麻智能(02533.HK)在自动驾驶芯片领域具备技术和量产优势，2025年产品量产和市场放量将成为关键增长驱动；尽管短期面临盈利压力，但机构普遍给予买入评级[7]，未来三年高速增长可期；同时跨界机器人赛道为公司带来估值重构的潜在机遇[3]。