黑芝麻智能(02533.HK)热股分析：车规芯片突破与机器人赛道扩张推动市场关注

黑芝麻智能(02533.HK)作为中国车规级智能汽车计算芯片领军企业[0]，近期因多项关键进展成为市场焦点。公司持续深化与吉利、比亚迪、东风等主流车企合作[1]，商业化版图不断扩展。同时，推出SesameX平台及三款核心计算模组（Kalos、Aura、Liora），正式进入人形机器人新赛道[3]，这一战略布局响应了行业跨界融合趋势。港股通资金关注度显著提升，持股占比增加0.28%至37.35%[2]，反映内地投资者对公司前景的信心增强。技术层面，公司A1000 Pro芯片是中国首款超过100Tops算力的自动驾驶SoC[7]，正在研发250+Tops的A2000芯片，技术实力获市场认可。行业数据显示，L2+及以上级别自动驾驶市场渗透率预计2025年达16%[0]，为公司产品提供广阔应用空间。

跨领域布局成为公司核心竞争力：从智能汽车芯片向人形机器人赛道扩展，体现公司技术平台的通用性与战略前瞻性[3]。港股通资金的持续流入[2]与公司技术突破形成正向循环，增强市场流动性与估值弹性。公司在国产大算力芯片领域的领先地位（如A1000 Pro）[7]，为其在竞争激烈的智能驾驶芯片市场奠定优势。

：公司历史净亏损持续扩大[0]，需关注盈利改善进度；过往曾因市场传闻出现股价大幅波动（一度跌近50%）[4]，投资者应注意情绪驱动的短期波动风险。
：智能驾驶芯片市场快速增长[0]，人形机器人新赛道带来增量空间[3]；与头部车企的深度合作[1]有望转化为持续营收增长；港股通持股提升[2]增强市场流动性。

黑芝麻智能(02533.HK)凭借车规级芯片技术突破、多元化合作及机器人赛道扩张获得市场高度关注。公司技术实力与战略布局符合行业发展趋势，但需平衡短期市场热度与长期盈利挑战。投资者可关注公司商业化进展及行业政策动态。