50% OFF

存储芯片国产替代率及长鑫存储产能规划深度分析

#半导体 #存储芯片 #国产替代 #长鑫存储 #dram #ipo #产能扩张 #科创板
Mixed
A-Share
January 19, 2026

Unlock More Features

Login to access AI-powered analysis, deep research reports and more advanced features

About us: Ginlix AI is the AI Investment Copilot powered by real data, bridging advanced AI with professional financial databases to provide verifiable, truth-based answers. Please use the chat box below to ask any financial question.

Related Stocks

603986
--
603986
--
MU
--
MU
--

基于最新市场数据和研究资料,我为您系统分析存储芯片国产替代率及长鑫存储的产能规划情况。


一、存储芯片国产替代率现状
1.1 整体市场格局

根据东芯半导体副总经理陈磊在2025年底的公开表述,

目前超九成存储芯片市场份额仍被国外存储厂商占据
[1][2]。具体而言:

市场领域 国际厂商份额 国产替代率
整体存储芯片市场 >90% <10%
利基型DRAM市场 >95% <5%
HBM高端市场 >99% ≈0%
1.2 DRAM市场具体数据

根据Counterpoint Research数据,2025年三季度全球DRAM市场份额分布为[3][4]:

  • 三星电子
    :33%(排名第一)
  • SK海力士
    :34%(排名第二)
  • 美光科技
    :26%(排名第三)
  • 长鑫科技
    :3.97%-5%(排名第四、中国第一)

长鑫存储作为国产DRAM的领军企业,目前市场份额仍不足5%,与三巨头差距悬殊。三星月产能约130万片,而长鑫2026年目标产能仅30万片/月,差距约为4倍[5]。

1.3 高端领域差距更大

在HBM(高带宽内存)领域,被誉为AI时代的"算力血液",

99%的市场份额被SK海力士、三星、美光三家垄断
,国产厂商尚未形成有效供给[6]。在LPDDR5高端产品线,国际品牌已量产三四年,国产产品才刚推出[7]。


二、长鑫存储概况与上市进展
2.1 公司基本信息

长鑫科技集团股份有限公司
(简称"长鑫科技"或"长鑫存储")成立于2016年,由兆易创新创始人朱一明在合肥创办,是目前中国规模最大、技术最先进、布局最完整的DRAM企业[8][9]。

  • 业务模式
    :IDM(垂直整合制造),集研发、设计、制造一体化
  • 主要产品
    :DDR系列(服务器、个人电脑)、LPDDR系列(智能手机、平板电脑)
  • 技术工艺
    :目前量产19nm,正向10nm级别推进
2.2 科创板IPO进展

2025年12月30日
,长鑫科技正式向上交所递交招股书,拟在科创板挂牌上市,成为科创板第一家采用IPO预先审阅机制申报上市的公司[8][10]。

募资计划

项目 金额(亿元) 用途
存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目 75 产能升级
DRAM存储器技术升级项目 130-180 制程工艺升级
动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目 90 先进制程研发
合计
295

295亿元的募资额位列科创板历史第二,仅次于中芯国际2020年的532亿元[8][11]。

2.3 股权结构

长鑫科技股权较为分散,无单一控股股东[12]:

  • 清辉集电
    :21.67%
  • 长鑫集成
    :11.71%
  • 大基金二期
    :8.73%
  • 合肥集鑫
    :8.37%
  • 安徽省投
    :7.91%

股东涵盖地方国资、产业资本、互联网科技资本等,包括阿里云、腾讯、小米、美的等知名企业[12]。


三、长鑫存储产能规划详解
3.1 历史产能扩张轨迹

长鑫存储自2019年量产以来,产能扩张速度相当惊人[5][13]:

时间节点 月产能(12英寸晶圆) 年复合增长率
2019年 2万片
2024年 20万片 ≈60%
2026年(目标) 30万片
3.2 募资后产能规划

通过本次IPO募资295亿元,长鑫科技将加速以下产能建设[8][12]:

  1. 存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目
    (75亿元)

    • 现有产线技术升级
    • 提升生产效率和良率
  2. DRAM存储器技术升级项目
    (130-180亿元)

    • 推进17nm、16nm制程量产
    • 加速DDR5、LPDDR5X等高端产品产能爬坡
  3. 前瞻技术研发项目
    (90亿元)

    • 10nm级制程技术研发
    • HBM等先进封装技术储备
3.3 与国际巨头产能对比
企业 月产能(万片/月) 备注
三星 ≈130 全球第一
SK海力士 ≈120 全球第二
美光 ≈80 全球第三
长鑫科技(2026目标) 30 需3-4年追赶

即使长鑫科技2026年达到30万片/月目标,仅相当于三星产能的约23%,差距仍然显著[5][14]。


四、技术进展与产品布局
4.1 主流产品线

长鑫科技目前已形成完整的产品矩阵[15][16]:

产品系列 应用领域 技术状态
DDR5
服务器、工作站、个人电脑 已量产,最高8000Mbps
LPDDR5X
智能手机、平板 已量产,最高10677Mbps
DDR4
服务器、PC 主力产品
LPDDR5
移动设备 已量产,12GB芯片完成验证
4.2 最新技术突破

在2025年IC China博览会上,长鑫科技发布最新DDR5产品系列[15]:

  • 最高速率
    :8000Mbps
  • 最高颗粒容量
    :24Gb
  • 产品形态
    :UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM、RDIMM、MRDIMM七大模组全覆盖

LPDDR5X产品速率覆盖:

  • 8533Mbps(已量产)
  • 9600Mbps(已量产)
  • 10677Mbps(已送样)
4.3 技术差距分析
指标 长鑫科技 三星/SK海力士
量产品质 19nm 10-12nm
HBM 未规模量产 量产HBM3E
市场份额 3.97%-5% 93%+

长鑫科技已收购德国奇梦达的"埋入式闸极(bWL)"技术专利,避开技术选边错误,为后续追赶奠定基础[17]。


五、财务表现与业绩预测
5.1 历史财务数据

长鑫科技此前经历了长期亏损[12][18]:

年度 净亏损(亿元)
2022年 92
2023年 192
2024年 90-91
合计
≈375

巨额亏损主要源于:

  • 重资产投入
    :产线折旧摊销占比高达93%
  • 高研发投入
    :近三年半研发投入超188亿元,研发占比曾超50%
5.2 2025年业绩反转

受益于存储芯片"超级周期"涨价潮,2025年长鑫科技业绩大幅改善[12][18]:

指标 2025年1-9月 同比增长
营收 320.84亿元 +97.79%
综合毛利率 35% 大幅提升
第三季度营收 +148.8%

2025年全年预测
[12]:

  • 营收
    :550-580亿元(同比增长127%-140%)
  • 净利润
    :20-35亿元(扭亏为盈)
  • 归母扣非净利润
    :28-30亿元
5.3 客户结构

长鑫科技已进入众多头部客户供应链[12][19]:

  • 云厂商
    :阿里云、字节跳动、腾讯
  • 终端厂商
    :联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo
  • 产品结构
    :LPDDR系列占比70-80%,DDR系列占比快速提升至28%

六、国产替代前景与挑战
6.1 发展机遇
  1. 政策支持
    :2025年政府工作报告明确"推进高水平科技自立自强",半导体成为政策重点支持领域[20]

  2. 市场窗口
    :存储芯片涨价潮延续至2026年,为国产厂商提供扩张窗口[21]

  3. 国产替代加速
    :美光在华业务受限后,长鑫、长江存储趁机进入政府采购、金融数据中心等关键领域[22]

  4. 资本支持
    :科创板IPO为长鑫科技提供充足资金,估值有望突破万亿[9]

6.2 面临的挑战
  1. 设备与材料受限

    • 光刻机依赖荷兰ASML
    • 刻蚀设备依赖美国AMAT和泛林
    • 光刻胶、特种气体依赖日本厂商[5]
  2. 专利壁垒
    :三星与长鑫的人才诉讼案显示技术竞争激烈[17]

  3. 产能不足
    :30万片/月仍远不能满足国内需求(国内DRAM市场占全球30%)

  4. 技术差距
    :19nm vs 10nm制程差距约2代,HBM尚未规模量产

6.3 战略路径

长鑫科技采取"农村包围城市"策略[22]:

  • 边缘包围中心
    :物联网、新能源车、工业控制等边缘市场优先突破
  • 要害领域突破
    :党政军、核心基建等关键领域率先国产替代
  • 存算一体新架构
    :布局下一代技术路线

七、结论与投资展望
7.1 核心结论
维度 现状 评估
国产替代率
<5%(利基型) 严重不足
长鑫产能
20万片/月(2024年) 快速扩张中
技术节点
19nm量产 追赶阶段
市场份额
3.97%-5% 全球第四
IPO募资
295亿元 科创板第二大
7.2 预期展望

短期(2026-2027年)

  • 产能达到30万片/月目标
  • 市场份额提升至8-10%
  • 实现稳定盈利

中期(2028-2030年)

  • 推进至10-12nm制程
  • HBM产品量产
  • 市场份额挑战15%

长期

  • 有望成为全球第三大DRAM厂商
  • 国产替代率提升至20-30%
  • 估值有望突破万亿元

长鑫存储的上市将成为A股科技板块新的"定价之锚",对于中国存储芯片产业具有里程碑意义。但需清醒认识到,与国际巨头的技术、产能差距仍然巨大,国产替代仍是一场长期攻坚战。


参考文献

[1] 新财富杂志 - 存储芯片第一股史诗级IPO
[2] 新京报 - 内存条涨价潮
[3] OFweek维科网 - 中国存储芯片崛起
[4] 虎嗅 - 内存条涨疯了
[5] 华盛通 - 夜读内存条疯涨行情
[6] wind - 存储芯片国产替代
[7] 闪存市场 - 长鑫存储厂商主页
[8] 新浪财经 - 长鑫科技295亿IPO募资
[9] 澎湃新闻 - 长鑫科技估值1500亿
[10] 南方都市报 - 长鑫科技科创板IPO获受理
[11] 证券时报 - 科创板295亿募资
[12] 观察者网 - 长鑫科技产能IPO分析
[13] 风暴传媒 - 中国记忆体芯片巨人诞生
[14] Mobile01 - 长鑫存储与三星专利纠纷
[15] CFM闪存市场 - 长鑫存储DDR5/LPDDR5X产品发布
[16] CFM闪存市场 - 长鑫科技IPO获受理
[17] Mobile01 - 长鑫存储GAA技术分析
[18] 新财富杂志 - 长鑫科技财务数据
[19] 新财富杂志 - 长鑫科技客户结构
[20] 腾讯新闻 - 半导体材料设备分析
[21] 腾讯新闻 - 涨价潮与供需分析
[22] 华盛通 - 国产替代策略分析

Previous
No previous article
Next
No next article
Related Reading Recommendations
No recommended articles
Ask based on this news for deep analysis...
Alpha Deep Research
Auto Accept Plan

Insights are generated using AI models and historical data for informational purposes only. They do not constitute investment advice or recommendations. Past performance is not indicative of future results.