生益科技极低损耗覆铜板市场渗透前景分析

基于收集的资料，我将从市场格局、技术进展、竞争态势和发展前景等维度，系统分析生益科技极低损耗覆铜板产品的市场渗透前景。

极低损耗覆铜板（Ultra Low Loss CCL）是覆铜板产品按介电损耗（Df）划分的高端等级，主要应用于AI服务器、高速交换机等高算力场景[1]。根据行业标准，覆铜板按电性能可分为六个等级：

损耗等级	Df值（10GHz）	对应信号速率	对标松下的产品等级
常规	0.020	5Gbps	M2
中损耗	0.014	10Gbps	M4
低损耗	0.008	25-56Gbps	M6
较低损耗	0.004	112Gbps	M7
极低损耗	<0.004	112Gbps	M8
超低损耗	<0.002	224Gbps	M9

极低损耗和超低损耗覆铜板是当前AI服务器和高端通信设备的核心材料，其Df值需控制在0.002-0.004范围内，以满足224Gbps甚至更高速率的信号传输需求[2]。

全球覆铜板市场正处于结构性上升周期，2024年市场规模约150亿美元，同比增长18%，其中高速特种覆铜板增速高达40%[3]。根据台光电法说会数据，2024-2027年全球CCL市场复合增速为18%，而高端CCL市场增速高达40%，主要增量来自AI服务器和高速交换机领域[4]。

：英伟达已确认2026年量产的Rubin芯片将全面采用M9级覆铜板，主要服务于1.6T交换机及Vera Rubin CPX平台。据测算，M9相关产业链市场空间有望突破1400亿元，其中覆铜板环节151-173亿元[5]。

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生益科技作为全球刚性覆铜板行业龙头，2013-2023年连续十年位列全球销售总额第二，市场占有率稳定在12%左右[6]。然而在

，公司仍处于追赶阶段：

年份	高速CCL全球市场份额	排名
2023年	4%	第五梯队
2024年	5.7%	提升至第四位

2024年全球高速CCL市场竞争格局呈现明显分层：台光电份额约40%主导市场，联茂电子19%、台燿科技16%、松下11%紧随其后，生益科技与建滔、斗山均为4%左右[7]。这表明生益科技在高端市场的渗透率仍存在较大提升空间。

生益科技在高频高速覆铜板领域已实现

的技术水平[8]：

• 2016年
  成立江苏生益，开始涉足高频高速覆铜板领域
• 2017年
  与日本中兴化成合作，引入全套PTFE高频覆铜板生产技术，在国内率先实现高频覆铜板产业化
• 产品性能对比
  ：与罗杰斯等国际龙头相比，核心参数已全面追平

公司产品已覆盖从M6到M8等级的极低损耗覆铜板，并积极布局M9技术研发。在应用端，产品主要集中在服务器、显卡、车载算力、新能源汽车及新型智能终端产品等领域[9]。

生益科技正在全球范围内积极扩充高端覆铜板产能，以支撑市场渗透率提升：

项目	产能规划	产品定位	进展状态
江西生益二期	年产3000万㎡覆铜板	高端高速基材	2024年12月封顶
江苏生益二期软材项目	高性能材料	高频高速/封装基板	2025年1月开工
泰国生产基地	1200万㎡高性能CCL + 2340万米粘结片	汽车电子、AI服务器用高速基材、芯片载板用封装基板	2024年12月奠基

这些产能布局定位于AI服务器/高算力线路板用高速基材及芯片载板用封装基板材料，将有效支撑公司在高端市场的渗透[10]。

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AI基础设施投资浪潮是推动极低损耗覆铜板需求的核心动力。全球头部云厂商资本开支持续上调：2025年预计达4306亿美元（+65%），2026年预计达6020亿美元（+40%）[11]。

• AI服务器需求
  ：2025年全球AI服务器出货量预计同比增长24.1%，2026年预计同比增长20.9%
• 交换机升级
  ：800G/1.6T光模块需求激增，推动覆铜板材料向更低损耗升级
• 单机柜价值量
  ：从GB200的14.67万元提升至Rubin NVL144的约41万元

在中美科技竞争背景下，国产替代需求迫切。生益科技作为内资龙头，具备以下优势：

1. 客户认证突破
   ：公司在高速板技术领域是少数在Very Low Loss和Ultra Low Loss两个尖端系列通过华为认证的内资厂商之一[12]
2. 批量供应能力
   ：已与国内外头部AI算力终端客户推进合作，并实现批量供应[13]
3. 技术性能对标
   ：产品参数已与国际领先企业如松下、罗杰斯相当

从M7到M9的材料升级周期正在重塑竞争格局：

• M7
  （标准电子布+HVLP3铜箔）：100-110美元/平米
• M8
  （二代布+HVLP4铜箔）：160-180美元/平米
• M9
  （石英布+HVLP4/5铜箔+特种树脂）：约400美元/平米

材料升级使技术门槛大幅提高，预计有能力量产M9的供应商将从M8时代的8家收敛至6家左右，这为技术领先者创造了更大的市场份额获取机会[14]。

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在极低损耗覆铜板领域，生益科技面临来自台系厂商的激烈竞争：

竞争对手	优势	市场份额
台光电	英伟达核心供应商，AI服务器材料主导者	~40%
联茂电子	传统高速CCL龙头，技术积累深厚	~19%
台燿科技	交换机领域优势明显	~16%
松下	Megtron系列行业标杆，技术领先	~11%

台光电凭借与英伟达的深度绑定，在AI服务器高速材料领域建立了显著领先优势[15]。

虽然生益科技在常规产品上已接近国际水平，但在

领域仍面临挑战：

• 电性能差距
  ：M9要求Df值0.0005-0.002，介电常数2.8-3.1，信号衰减控制在5%以内[16]
• 认证周期
  ：从产品研发到通过客户认证并批量供货通常需要1-2年
• 上游材料依赖
  ：碳氢树脂、低粗糙度铜箔等关键原材料存在国产化瓶颈

覆铜板成本中铜箔占39%、树脂占26%、玻纤布占18%[17]。铜价波动及高端原材料（如HVLP4/5铜箔、石英布）供应紧张，可能压缩利润空间。

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：预计生益科技高速CCL市场份额将从2024年的5.7%提升至

：

• AI服务器订单持续增长，常规M6/M7材料需求放量
• 国内算力建设加速，国产替代需求提升
• 江西生益二期产能释放

：

• 巩固华为、中兴等国内头部客户供应地位
• 加速台系及海外客户认证进度

：伴随M9材料量产，市场份额有望达到

：

• 英伟达Rubin平台大规模部署，M9材料需求爆发
• 泰国产能投产，服务海外客户能力提升
• 非服务器领域（边缘AI、车载雷达等）需求拓展

：

• M9材料实现量产并通过主要客户认证
• 在1.6T交换机、800G光模块等高端应用取得突破

：若技术持续突破且产能布局到位，市场份额有望达到，接近公司在整体覆铜板市场的地位

：

• AI算力需求从云端向边缘延伸，需求面持续扩大
• 国产替代深化，内资厂商份额系统性提升
• 下一代材料（如M10）技术储备

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，主要基于以下判断：

1. 市场空间足够大
   ：AI服务器和高速通信需求推动极低损耗覆铜板市场年复合增速达40%，足够支撑多厂商共同成长

2. 公司具备竞争优势
   ：作为国内覆铜板龙头，公司技术积累深厚、产能布局完善、客户资源丰富

3. 国产替代窗口期
   ：地缘政治因素加速供应链国产化，为内资厂商创造结构性机会

4. 产业链协同效应
   ：子公司生益电子布局PCB业务，形成从材料到板端的垂直整合优势

• 市场竞争加剧
  ：台系厂商主导地位稳固，价格竞争可能加剧
• 技术迭代风险
  ：若下一代材料研发进度不及预期，可能错失高端市场
• 下游需求波动
  ：AI资本开支存在周期性，需求不及预期将影响增长
• 原材料成本压力
  ：铜价及高端材料价格波动影响盈利能力

综合考虑生益科技的行业地位、技术进步和产能布局，给予**"买入"评级**。公司作为覆铜板领域龙头，将充分受益于AI算力需求释放和材料升级带来的结构性机遇，极低损耗覆铜板产品渗透率有望持续提升。

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[1] 中信建投PCB产业链2026年投资前景
[2] 国海证券生益科技公司深度研究
[3] 招银国际PCB/覆铜板行业AI驱动上行周期报告
[4] 电子行业深度报告：AI驱动PCB全面升级
[5] EETimes China：M9材料迭代AI需求开启PCB千亿市场空间
[6] 生益科技2024年年度报告
[7] 东吴证券电子行业深度报告
[8] 国信证券生益科技首次覆盖报告
[9] 生益电子2024年年度报告
[10] 中国银河证券电子行业深度报告
[11] Trendforce云厂商资本支出预测
[12] 中银证券南亚新材首次覆盖报告
[13] 生益电子2025年半年度报告
[14] EETimes China：揭秘M9覆铜板如何驱动PCB产业链变局
[15] Prismark全球CCL市场统计数据
[16] 国金证券松下M9覆铜板性能分析
[17] SemiVision Research PCB成本结构分析