生益科技全球第二覆铜板市占率持续性分析报告

基于我获取的全面数据和市场信息，现为您提供关于生益科技全球第二覆铜板市占率能否持续提升的深度分析报告。

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根据Prismark数据，全球覆铜板市场呈现高度集中的寡头垄断格局。2024年前十大供应商占据总销售额的77%，其中前四强企业地位稳固，合计占据约50%的市场份额[1]。

排名	企业	市场份额	备注
1	建滔积层板	14%	并列第一
2	生益科技	14%	并列第一
3	台光电	13%	AI供应链核心供应商
4	南亚塑胶	8%	台资企业
5	松下	6%	日资企业
6	联茂电子	6%	台资企业
7	台燿科技	5%	台资企业
8	斗山集团	4%	韩资企业
9	其他	30%	-

值得注意的是，生益科技自2013年至2023年连续十年硬质覆铜板销售总额稳居全球第二，2023年全球市场占有率达到14%，且历年市占率稳定在12%-14%区间[2]。

覆铜板市场的集中度显著高于下游印制电路板（PCB）市场。前四十大PCB制造商合计仅约占行业总销售额的一半，呈现"长尾"特征。这种结构性差异源于覆铜板行业的高准入壁垒和可持续的定价权[1]。

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生益科技覆铜板产量从建厂之初的60万平米/年发展到2024年的

，实现了的增长[2]。2024年公司销售各类覆铜板14,348.54万平方米，同比增长19.40%；销售粘结片18,820.27万米，同比增长11.50%。

项目	地点	产能	产品定位	状态
江西生益二期	江西	3,000万㎡/年	高性能覆铜板	2024年12月封顶
江苏生益二期软材	江苏	-	软性材料	2025年1月开工
泰国生产基地	泰国	1,200万㎡/年	汽车电子、AI服务器用高速基材	2024年12月奠基

泰国生产基地产品定位为汽车电子、AI服务器/高算力线路板用高速基材及芯片载板用封装基板材料[2]。

生益科技在高频高速覆铜板领域已实现重大突破：

• 技术突破路径
  ：2016年成立江苏生益开始涉足高频高速覆铜板领域；2017年通过与日本中兴化成合作引入全套PTFE高频覆铜板生产技术，在国内率先实现高频覆铜板产业化[2]。

• 技术水平对标
  ：通过与罗杰斯等国际龙头企业的产品对比，公司核心参数已全面追平，在高频高速覆铜板领域跻身全球一流厂商之列[2]。

• 研发投入领先
  ：2024年公司研发费用达到
  11.57亿元
  ，研发费用率5.7%，高于可比公司，且研发费用常年高于国内可比公司研发总和[2]。

在AI算力需求爆发背景下，生益科技取得关键认证突破：

• 生益科技的低介电损耗材料已通过
  英伟达GB300芯片认证
  ，成为Rubin架构78层正交背板的核心基材[3]。
• 预计其2026年M9相关营收将
  突破20亿元
  [3]。

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英伟达确认其2026年量产的Rubin AI芯片将采用M9级覆铜板，开启高速传输标准从M8向M9的跨越。据测算，M9相关产业链市场空间有望

，其中覆铜板环节151-173亿元[3]。

时间节点	技术进展
2025年	M8成为主流，HVLP3/4铜箔开始放量
2026年上半年	M8+方案过渡衔接
2026年下半年	M9正式量产，高阶材料大规模出货
2027年	产能全面开出，营收加速成长

当前铜价主导的成本上涨成为检验企业战略定位的压力测试：

• 涨价驱动因素
  ：上游铜、玻布等原材料价格持续上行；下游AI需求挤占产能；PCB环节库存低[4]。
• 龙头定价权
  ：覆铜板龙头凭借强大定价权处于有利地位，有望实现利润率扩张[1]。
• 招商证券判断
  ："涨价"将成为CCL行业2025-2026年的主旋律[4]。

根据Prismark预测，2024-2029年AI服务器核心的18层以上多层板复合增长率将达15.7%，成为PCB市场主要驱动力[3]。

年份	市场规模（亿美元）	同比增速	驱动因素
2023	约127	-	行业周期底部
2024	约150	+18%	AI需求复苏
2025E	-	预计两位数增长	AI基础设施持续投资

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生益科技2024年受益于市场需求回暖，营收利润增长态势良好：

指标	2023年	2024年前三季度	同比增长
营收（亿元）	165.86	147.45	+19.42%
归母净利润（亿元）	11.64	-	-
毛利率	约16%	持续改善	-

报告期	EPS	营收（亿元）	超预期幅度
Q4 FY2024	$0.16	5.64	-
Q1 FY2025	$0.24	5.61	-
Q2 FY2025	$0.36	7.07	-
Q3 FY2025	$0.42	7.93	+1.57% / +1.80%

根据国海证券预测：

指标	2024E	2025E	2026E
营收（亿元）	203.88	227.18	276.82
同比增速	+23%	+11%	+22%
归母净利润（亿元）	17.44	23.50	30.83
同比增速	+50%	+35%	+31%
PE	40	30	23

生益科技股价过去一年表现强劲：

期间	涨幅
1年	+173.91%
3年	+344.34%
6个月	+91.43%
1个月	+15.60%

截至2026年1月15日，股价报收于68.34美元/股（对应人民币约50元），市值为166.01亿美元[0]。

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• AI服务器对高层板（18层以上）、HDI和高端IC载板的需求进入"超级增长周期"[1]。
• 高性能产品领域景气度显著优于标准品领域，具备技术储备的龙头企业将获取超额份额。

• 高速特种覆铜板在2024年实现50%的显著增长后，有望延续领跑态势[1]。
• 材料升级周期与AI运算速度增长同步加速，M7/M8等级材料正成为112Gbps应用基础，M9等级材料需求快速崛起。

• 江西、江苏、泰国三地产能扩张将有效释放，匹配AI服务器和新能源汽车智能驾驶的渗透需求[2]。

• PCB市场正经历整合，小型制造商退出为头部企业创造市场份额提升空间[1]。

风险类型	具体内容
原材料价格波动	铜价、树脂、玻纤布等原材料成本上涨可能压缩利润
市场竞争风险	台光电等竞争对手在AI供应链中份额快速提升
宏观环境风险	地缘政治、贸易摩擦可能影响出口
技术迭代风险	M9等新材料技术路线变化
二级市场风险	股价近期大幅波动

当前竞争格局呈现**“四强争霸、分化加剧”**的特征：

• 建滔积层板
  （14%）：传统龙头，份额稳定
• 生益科技
  （14%）：技术突破+AI认证，有望获取超额增长
• 台光电
  （13%）：AI供应链核心供应商，增速迅猛（去年营收增幅超50%）[1]
• 南亚塑胶
  （8%）：台资老牌，稳定经营

• M9时代CCL供应商的技术领先者将取得更高市占率
• 英伟达Rubin平台认证成为重要分水岭
• 供应链收敛效应有利于已认证供应商

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1. 市占率稳定性有保障
   ：凭借规模优势、技术积累和客户粘性，公司14%左右的全球市占率基础稳固。

2. 增量空间存在但竞争激烈
   ：
   • AI需求爆发提供结构性增长机遇，M9材料认证突破带来约20亿元增量营收空间（2026年）
   • 但台光电等竞争对手在AI领域同样快速增长，行业整体蛋糕在扩大

3. 盈利能力改善空间大于份额提升空间
   ：
   • 产品结构向高端升级将带动毛利率改善
   • 涨价周期叠加成本传导，利润率有望提升

4. 长期格局演变取决于技术迭代速度
   ：谁能在M9/M10等下一代材料中占据先机，谁就能在未来5年获取更大份额

招银国际维持对生益科技（600183 CH）

，目标价90元人民币[1]。国海证券首次覆盖给予**"买入"评级**，国信证券首次覆盖给予**"优于大市"评级**[2]。

• 英伟达Rubin平台出货进度及公司M9材料供货比例
• 泰国工厂投产进度及产能利用率
• 季度毛利率变化趋势
• 竞争对手在AI领域的份额变化

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[0] 金灵AI券商API数据

[1] 招银国际环球市场 - 《半导体-印制电路板/覆铜板行业– AI驱动的上行周期》(2025年11月20日)
https://www.cmbi.com.hk/

[2] 国海证券 - 《全球覆铜板龙头，周期向上&AI需求驱动成长——生益科技（600183）公司深度研究》(2025年3月8日)
https://aigc.idigital.com.cn/djyanbao/

[3] PCBworld - 《M9材料迭代，AI需求开启PCB千亿市场空间》(2025年12月29日)
https://www.eet-china.com/mp/a463463.html

[4] 电子工程专辑 - 《涨价的风吹到PCB上游：龙头调涨CCL价格10% AI驱动行业》(2025年12月)
https://www.eet-china.com/mp/a463498.html

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上图展示了：（1）2024年全球刚性覆铜板市场份额分布；（2）生益科技营收增长趋势及预测；（3）产能扩张规划；（4）M9材料营收增长预测。