台积电HPC业务分析：AI驱动增长 NVIDIA将超越苹果成最大客户

基于最新数据分析，台积电高性能计算（HPC）业务已成为公司最大营收来源，2025年第四季度占比达55%[1]。该业务的高速增长主要由以下几类客户驱动：

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指标	2025年Q4数据	同比变化
HPC营收占比	55%	环比增长4%
全年HPC营收增速	+48%	大幅领先其他平台
AI加速器占总营收	10%+	预计2025年将翻倍

HPC业务涵盖服务器CPU、GPU和专用AI加速器，其中

[2]。

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• 地位
  ：预计2025年将
  首次超越苹果
  ，成为台积电最大客户
• 营收贡献
  ：预计占台积电整体营收
  19-21%
  （2025年），较2024年的10%大幅提升[3]
• 产品
  ：H100/H200、GB200、B200等AI GPU，以及RTX系列电竞GPU
• CoWoS封装
  ：占据台积电CoWoS先进封装
  过半产能
  [3]

• 营收贡献
  ：约占台积电营收
  10%
  [3]
• 产品
  ：MI300X、MI325X等AI加速器
• 增长态势
  ：2025年GPU出货量持续扩大，与NVIDIA形成竞争

公司	芯片产品	制程/封装
谷歌	TPU系列（TPUv6、v7、v8）	CoWoS N3/N5
亚马逊	Trainium系列、Inferentia	CoWoS
微软	Maia系列、Athena	CoWoS N3E
Meta	MTIA架构	CoWoS
特斯拉	Dojo超算、FSD	CoWoS[4]

这些定制芯片正在快速放量，2025年出货量已达

[5]。

• 角色
  ：为谷歌、Meta、OpenAI等提供ASIC设计服务
• CoWoS预定量
  ：2026年预计达
  20万片
  ，同比增122%
• 客户分配
  ：谷歌TPU占60-65%，Meta占20%，OpenAI占5-10%[6]

• 地位
  ：2024年仍是最大客户，占营收约22%
• 趋势
  ：2025年将退居第二，但仍贡献约19-21%营收
• 新产品
  ：预计2027年推出自研AI ASIC芯片Baltra[6]

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• 生成式AI模型规模持续扩大，对算力需求
  永无止境
• 主权AI（Sovereign AI）成为新兴增长动力，各国纷纷自建AI基础设施[2]

• 3nm、5nm先进制程产能
  持续满载
• CoWoS先进封装是AI芯片的核心瓶颈，台积电2025年底月产能达
  7万片
  ，2026年将扩充至
  11.5万片
  [4]

年份	最大客户	HPC占比
2023	苹果（25%）	~45%
2024	苹果（22%）	~55%
2025E	NVIDIA	60%

AI/HPC客户贡献持续放大，推动台积电营收结构

[3]。

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台积电管理层预计：

• 2026年美元营收增长
  ：接近30%（AI驱动）
• AI加速器2024-2029年CAGR
  ：约55%
• 长期营收CAGR
  ：约25%

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[1] 台积电法说会全文：产能非常紧张，未来三年资本支出将显著增加 (https://news.futunn.com/hk/post/67446774/taiwan-semiconductor-s-earnings-call-transcript-capacity-remains-extremely-tight)

[2] 台积电2025年Q2财报深度分析 (https://unclestocknotes.substack.com/p/tsmc-2025-q2)

[3] 台积电2025年最大客户换人做？苹果退守第二、NVIDIA有望夺冠 (https://finance.sina.com.cn/tech/roll/2025-10-15/doc-inftxqhn6660739.shtml)

[4] AI大厂抢CoWoS先进封装 台积电与封测台厂加速扩产 (https://money.udn.com/money/story/5612/9258003)

[5] AI投资的新范式 (http://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202506301700370835_1.pdf)

[6] 115万片晶圆定胜负！2026年"芯片战" (https://eu.36kr.com/zh/p/3631956080985095)