生益科技3000万平米覆铜板扩建项目客户需求分析
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根据公开资料，生益科技（600183）3000万平方米覆铜板扩建项目主要面向以下客户需求：
生益科技的3000万平方米覆铜板扩建项目主要指
该项目产品定位面向
- 封装领域：芯片载板用封装基板材料
- 汽车电子领域：新能源汽车、智能驾驶系统用基材
- 智能终端领域：高端消费电子产品
- 可穿戴设备领域：柔性及高性能应用场景
面向
生益科技是多家
- 景旺电子
- 兴森科技
- 强达电路
通过PCB厂商，生益科技产品最终广泛应用于以下国际知名品牌[1]：
- 服务器/数据中心：亚马逊、微软、谷歌
- 芯片/处理器：英特尔、英伟达、AMD
- 通信设备：思科、Facebook（Meta）
- 消费电子：三星
主要集中在以下终端应用领域[1][2]：
- 服务器及显卡：AI服务器、高算力计算设备
- 车载算力系统：自动驾驶、智能座舱
- 新能源系统：电池管理、电控系统
- 新型智能终端：AIoT设备、AR/VR产品
该项目是生益科技面向
[1] 国海证券研究报告 - 全球覆铜板龙头，周期向上&AI需求驱动成长（2025-03-08）
https://aigc.idigital.com.cn/djyanbao/
[2] 湖南省电子电路行业协会 - 总投资13亿！江西生益二期项目顺利投产（2025-07-07）
https://www.ic-pcb.cn/pcb_news/pcb_news1134.html
[3] 证券时报 - 生益科技签订45亿元投资意向协议加码高性能覆铜板布局（2026-01-04）
https://www.stcn.com/article/detail/3569239.html
Insights are generated using AI models and historical data for informational purposes only. They do not constitute investment advice or recommendations. Past performance is not indicative of future results.
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