生益科技产能扩张投资战略分析

根据最新的研究资料，生益科技（600183.SH）在建工程从约14亿元增长至18.72亿元，这些产能主要投向以下几个关键领域：

根据行业数据显示，生益科技在建工程从2024年底的14.02亿元增加到2025年前三季度的18.72亿元，净增4.7亿元，增幅达33.5%[0]。这一大幅增长反映了公司正在实施的多个重大产能扩张项目[1]。

• 产能规划
  ：新增年产1800万平方米覆铜板和3400万米商品粘结片
• 投向领域
  ：面向封装、汽车、智能终端、可穿戴设备等高端应用领域
• 项目进度
  ：2024年12月12日封顶[1][2]

• 产能规划
  ：年产1200万平方米高性能覆铜板及2340万米粘结片
• 投向领域
  ：
  • 汽车电子用高速基材
  • AI服务器/高算力线路板用高速基材
  • 芯片载板用封装基板材料
• 投资规模
  ：从1亿美元增加至1.7亿美元
• 项目进度
  ：2024年12月18日奠基，预计2026年试生产[1][2][3]

• 产能规划
  ：进一步扩充软板（FPC）产能
• 投向领域
  ：柔性电路板材料，应用于高端智能终端
• 项目进度
  ：2025年1月10日开工[1]

• 智能算力中心高多层高密互连电路板项目
  ：投资约14亿元
• 吉安二期智能制造项目
  ：投资19亿元，新增年产70万平方米高多层电路板
• 投向领域
  ：服务器、高多层网络通信及AI算力等中高端市场[3]

公司的产能扩张主要集中在

，包括：

• 高速基材
  ：满足AI服务器、交换机等高性能计算需求
• 封装基板
  ：瞄准芯片封装这一高附加值领域
• 高频材料
  ：用于5G通信和雷达等应用

通过泰国生产基地的建设，公司实现了

，以更好地服务海外客户，特别是北美云计算巨头。

产能投向覆盖了当前增长最快的几个赛道：

• AI算力
  ：英伟达GB200等下一代AI硬件需求
• 新能源汽车
  ：智能驾驶对高可靠性PCB材料需求
• 智能终端
  ：可穿戴设备、折叠屏手机等新兴产品

1. AI驱动
   ：AI算力硬件对覆铜板电性能要求显著提升，M7/M8等级材料需求快速增长
2. 国产替代
   ：高端覆铜板国产化率仍有较大提升空间，国产替代机遇明确
3. 结构性升级
   ：传统覆铜板产能过剩，但高端产品供不应求

生益科技作为全球刚性覆铜板市场占有率约12%的龙头企业，通过此轮产能扩张将进一步巩固其

，为英伟达、AMD、英特尔等AI芯片厂商提供关键材料支撑[1]。

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[0] 东莞证券-电子行业2026上半年投资策略 (https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202511211785541773_1.pdf)

[1] 国海证券-全球覆铜板龙头，周期向上&AI需求驱动成长研究报告 (https://aigc.idigital.com.cn/djyanbao/【国海证券】生益科技（600183）：全球覆铜板龙头、周向上、AI需求驱动成长-2025-03-08.pdf)

[2] 生益电子2024年年度报告 (https://pdf.dfcfw.com/pdf/H2_AN202503271648198884_1.pdf)

[3] 中华网财经-扣非净利润暴增500%，生益电子"造富"生益科技 (https://finance.china.com/TMT/13004688/20251027/48939270.html)