生益科技应对建滔积层板涨价策略分析

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，全球最大的覆铜板制造商建滔积层板（01888.HK）发布涨价函，宣布所有板料价格，涵盖CEM-1/22F/V0/HB以及FR-4等主要料号产品[1]。值得注意的是，这已是2025年下半年以来建滔发起的[2]。

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• 原材料成本上涨
  ：SHFE铜价自2025年4月低点71694元/吨上涨至8月的79060元/吨，涨幅超10%；电子纱、电子布等材料同步涨价[1]
• 下游需求旺盛
  ：AI服务器、数据中心等领域需求激增，PCB厂商大幅扩产带动上游材料需求上行[1]
• 行业亏损压力
  ：过去三年覆铜板制造商价格压力较大，诸多企业出现连续亏损，在原料成本上行背景下有较强涨价诉求[1]

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生益科技采取**“量价齐升、产品结构优化”**的核心策略：

策略维度	具体措施	成效
高端产品放量	高附加值产品占比持续提升	2025年前三季度营收206.14亿元，同比+39.8%[3]
技术突破	极低损耗产品通过多家北美及国内终端客户认证	已有产品在批量供应[4]
毛利率改善	M8级覆铜板、PTFE高频覆铜板等高端产品出货	毛利率有望达到30%以上[5]

生益科技的产品矩阵已覆盖

等多个高端领域，在高频高速覆铜板领域成功跻身全球一流厂商之列[5]。

面对建滔积层板的涨价，生益科技采取

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“头部公司凭借稳固的供应链体系确保了原物料的供应，并同步启动了灵活的价格调整机制，依据原材料价格波动与市场情况，针对不同客户实施了差异化的涨价策略，传导成本压力。”[6]

这意味着生益科技并非简单跟随建滔涨价，而是根据：

• 客户结构差异
• 订单规模与稳定性
• 产品技术含量
• 原材料成本波动幅度

进行

，既保持市场竞争力，又确保利润空间。

生益科技通过

构建技术护城河：

指标	数据
2024年研发费用率	5.7% ，高于可比公司[5]
研发费用规模	常年高于国内可比公司研发总和[5]
技术合作	2017年通过与日本中兴化成合作引入全套PTFE高频覆铜板生产技术[5]
产品对标	与罗杰斯等国际龙头核心参数已全面追平[5]

公司目前拥有

，有不同等级产品针对不同传输速率的应用场景，可满足服务器、数据中心、交换机、光模块等领域需求[4]。

生益科技通过

把握AI需求增长机遇：

项目	投资规模	进度	产能
江西生益二期	13.02亿元	2025年6月起分批投产	年产1800万㎡覆铜板+3400万米粘结片[7]
泰国生产基地	—	2024年12月奠基	年产1200万㎡高性能覆铜板+2340万米粘结片[8]
东莞高性能覆铜板项目	45亿元	2026年1月签订意向协议	定位AI、云计算、6G、智能汽车电子等领域[9]

这些产能布局将确保生益科技在

具备充足的供应能力。

通过子公司

（持股63%）布局PCB业务，实现产业链垂直整合：

• 生益电子定位中高端终端市场，在综合PCB100强中排名第23位[8]
• 2025年上半年PCB业务营收实现**10.51%**同比增长[6]
• 产业链协同使生益科技在
  订单获取、成本控制
  方面具备综合优势

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根据Prismark统计，生益科技

，市场份额稳定在[5][8]。

对比维度	建滔积层板	生益科技
全球市场份额	约14%	约12%
核心优势	垂直整合产业链、规模效应	高频高速技术领先、高端客户认证
产品策略	全品类覆盖	高端差异化定位
涨价节奏	率先发起、动作频繁	灵活跟涨、差异化定价

招商证券判断，“

”[2]，行业集中度提升趋势明显，头部企业技术优势将进一步凸显。

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2025年前三季度，生益科技实现：

• 营业收入
  ：206.14亿元，同比增长
  39.8%
• 归母净利润
  ：24.43亿元，同比增长
  78.04%
• 扣非净利润
  ：23.79亿元，同比增长
  81.25%
  [9]

收入增幅大于销量增幅，表明

策略取得实效。

• 股价于2025年10月创历史新高，
  年内涨幅达144.96%
  [6]
• 获得招银国际"买入"评级，目标价90元[10]
• 顺利进入
  英伟达AI基础设施供应链
  核心供应商体系[10]

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生益科技应对建滔积层板价格上调的策略可概括为**“技术驱动+产品升级+灵活定价+产能布局”**的四维体系：

1. 技术护城河
   ：通过持续研发投入在高频高速领域达到国际一流水平
2. 产品差异化
   ：聚焦AI、高算力等高端领域，避免低端价格战
3. 定价自主权
   ：凭借技术优势和客户粘性实现独立定价能力
4. 产能前瞻性
   ：提前布局泰国、江西、东莞等地产能，把握需求爆发机遇

在AI驱动的新一轮行业上行周期中，生益科技有望凭借

持续获取超额市场份额，实现从"价格跟随者"向"价值引领者"的战略转型。

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[1] 东方财富证券研报：覆铜板涨价，关注PCB上游投资机遇

[2] 富途牛牛：建滔积层板(01888)盘中涨近6%，涨价将成为CCL行业主旋律

[3] 证券市场周刊：高端覆铜板需求火热，生益科技、南亚新材业绩与股价齐飞

[4] 财联社：AI"带飞"上游覆铜板厂商H1业绩普增，行业正掀新一轮涨价

[5] 国信证券研报：生益科技（600183.SH）覆铜板龙头，高频高速产品跻身全球一流

[6] 国海证券研报：全球覆铜板龙头，周期向上&AI需求驱动成长

[7] 生益科技江西生益二期项目投产公告

[8] 电子工程专辑：全球覆铜面板龙头霸主！建滔集团连续20年稳居第一

[9] 证券时报：生益科技签订45亿元投资意向协议加码高性能覆铜板布局

[10] 招银国际研报：印制电路板/覆铜板行业–AI驱动的上行周期

[0] 金灵API数据（公司概况与财务数据）