长鑫科技研发投入与技术追赶进度分析报告

根据我收集到的信息，我将为您的查询提供

的详细分析报告。

---

根据长鑫科技科创板IPO招股书数据[1][2]：

年度	研发投入（亿元）	占营收比例	研发人员
2022年	41.95	-	-
2023年	46.70	-	-
2024年	63.41	-	4,143人
三年累计	152.07	36.60%	4,653人（2025年6月）

• 2022-2024年累计研发投入达152.07亿元，占累计营业收入的36.60%
  [1]
• 研发人员占比始终保持在
  30%左右
  [1]
• 截至2025年6月30日，研发人员达
  4,653人
  ，占员工总数超过30%[2]

36.60%的累计研发投入占比在半导体行业中处于

，与全球领先存储芯片企业相比毫不逊色：

公司	研发投入占营收比例（通常水平）
长鑫科技	36.60%
三星电子	8-10%
SK海力士	6-8%
美光科技	7-9%

高研发投入策略以快速缩小技术差距，这在半导体行业是典型的"跳代研发"追赶模式。

---

技术节点	状态	详情
19nm DDR4	已量产，良率表现亮眼	良率达80%，单位晶圆成本较韩国厂商低15%-20%[3]
17nm DDR4	已量产，出货主力	2025年底成为主要出货产品
14nm DDR5	研发中/小规模试产	招股书显示投入90亿元用于前瞻技术研发[1]
HBM3	样品研发阶段	与韩国技术差距缩小至2-3年[4]

[1][2]

• DDR4系列
  → 主流产品
• LPDDR4X系列
  → 移动设备主力
• DDR5系列
  → 已推出，正快速上量
• LPDDR5/5X系列
  → 已完成，覆盖主流市场

不到1%上升至年底的7%和9%[3]。

指标	数量	排名
境内专利	3,116件（发明专利2,348件）	-
境外专利	2,473件	-
2023年国际专利申请公开	-	全球第22位 [1]
2024年美国专利授权	-	全球第42位 [1]

维度	国际领先水平	长鑫科技	差距
DRAM工艺节点	10nm级（EUV）	17-19nm	2-3代
HBM技术	HBM3E量产，HBM4研发	HBM3样品	2-3年[4]
主流产品	DDR5/LPDDR5X	DDR5/LPDDR5X	基本同步
全球市占率	三星40%+、SK海力士33%+	3.97%（2025Q2）	10倍以上

---

根据Omdia数据[1][2]：

• 2025年第二季度
  ：全球市场份额
  3.97%
  ，位列全球第四、中国第一
• 2024年第四季度
  ：估计市场份额达
  12%
  （产能占比）[5]
• 目标：2025年产能增长至与美光科技相近水平

工厂	产能规模	状态
合肥厂1期	主力产能	已量产
合肥厂2期	规划中	建设中
北京厂	约7-8万片/月（2025年底）	爬坡中，目标10万片/月

28万片/月，2026年目标29-30万片/月[4]

---

✅

：36.60%的累计研发占比体现了公司技术追赶的决心
✅ ：4,653名研发人员，30%的人员占比保障技术迭代能力
✅ ：全球第22位的国际专利申请排名显示创新能力快速提升

✅

：已完成DDR4到DDR5的产品覆盖，基本跟上主流节奏
✅ ：17nm量产、14nm研发中，差距从5年缩小至2-3代
⚠️ ：EUV设备受限可能影响10nm以下工艺推进
⚠️ ：与韩国厂商仍有2-3年差距，AI时代关键赛道仍需努力

• 行业周期性波动风险
• 国际贸易摩擦可能影响设备获取
• 与全球巨头仍有较大技术和规模差距
• 尚未完全盈利（2025年预计扭亏为盈）

---

[1] EET-China - 《正式公布！长鑫募资295亿冲刺科创板，2025年营收剑指580亿》(https://www.eet-china.com/mp/a463906.html)

[2] DoNews - 《长鑫科技科创板IPO：是全球第四大DRAM厂商》(https://www.donews.com/news/detail/1/6342050.html)

[3] 中国电子报 - 《长鑫科技启动上市辅导1400亿估值冲击"存储芯片第一股"》(http://dianzibao.cb.com.cn/images/2025-07/14/23/2611C03B.pdf)

[4] EET-China - 《求是缘半导体周要闻－莫大康(2026.01.04)》(https://www.eet-china.com/mp/a464693.html)

[5] Korean Business News - CXMT市场份额图表 (https://cnnews.chosun.com/)

[6] vocus - 《全球DRAM與NAND Flash記憶體產業深度研究報告》(https://vocus.cc/article/69217559fd8978000102524b)